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刷技术转移到中介层上。一次处理少量激光器可提供最大的灵活性，并有助于确保只转移已知性能良好的激光器。对于商业规模的集成，NTT 的 S. Matsuo 及其同事展示了将 InP 晶圆键合到硅晶圆上，然后原位生长 InGaAsP 激光器。                 

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p;               电路的电子部分可以在传统的CMOS晶圆厂制造，并通过铜混合键合技术连接到中介层。同样，这里也需要考虑光学元件所受到的热应力和机械应力。           &nb

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发布时间：07:43:30


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